產品可靠度工程師專業課程下部Professional Reliability Engineer Class-Lower

9.2.1實例背景說明。

9.2.2適用範圍/目的 - 指敘述本監督機制，適用範圍和目的。

9.2.3取樣及試驗條件 - 指敘述如何從量產中取樣，和應力試驗條件。

9.1.4可靠度展示計算 - 指因T固定，依r數量，推估可靠度水準，是否符合可靠度目標(MTBF30000小時 90%信心水準)，先推算總加速倍數，得總試驗時間T。

9.2.5判定及對策 - 指因總試驗時間T固定，以r數量來判定，和相對的行動對策，計有下列四項因應方式:

A.失效數≦1判合格。

B.若合格，r＝1時，指需針對此失效，進一步分析，和採取個別的改善對策。

C.當週失效數≧2，指直接判定，可靠度不合格。

D.不合格，相同失效2件以上，指若當週判不合格，且發現相同失效現象，2件以上，則視同為全批性，可靠度問題，需有後續行動對策。

9.2.6其他項目之可靠度監督 - 指除壽命試驗外，尚有其他項目，可靠度測試。

        9.2.6.1環境測試 。                                                            9.2.6.2裝運測試。

10.1.1可靠線路設計（Reliable Circuit Design），本小節針對，電子線路設計，建議如何使電子組件或產品，提升其可靠度，茲提供下列，五項設計的建議於下 :

A.零件減額使用。                                                       B.零件特性適當選用。

C.暫態和過應力，保護設計。                                  D.參數老化，和線路允差分析。

E.基本設計上的限制 - 指設法禁止超限，方為可靠。

10.1.2環境設計（Environment Design），指物件會因使用環境變化，產生負載，影響物件性能，長期易造成失效，因此需要考慮，使用環境因素的設計，使減少環境應力衝擊，稱「環境設計」，以下敘述，有助於理解環境因素、失效模式、設計概念等。

A.環境變化，會影響物件性能。                                              B.自然環境變化。

C.兩種以上自然環境變化，複合作用。                                  D.環境效應，產生失效模式。

E.通常失效來自，下列三方面的失誤，設計時應考慮進去。

10.1.3人因設計（Human Factors Design），本節大部分取自，附件29，歸納兩方向說明於下 :

A.系統任務可靠度，包括人性可靠度部份。

B.人性因素失效原因，可歸類如下，經整理，除了情緒失控、報復性行為、預設立場等外，有關人性失誤，可歸納下列原因，可設法事前防範，提升人因領域的可靠度:

a.錯失 / 疏忽。                          b.犯錯。                         c.弄錯 / 誤解。

10.1.4沉潛線路分析（Sneak Circuit Analysis，SCA），本節之目的提醒，「系統及軟體設計者」，對「複雜控制鍵硬體」，和「軟硬體結構系統」中，有可能發生，看不到的可靠度問題，因其發生，只在特定的操作路徑、時間、指示和標示等，有些自動診斷程式，無法測出，但可利用失效樹分析(FTA-Failure Tree Analysis)，和事件樹分析(ETA-Event Tree Analysis)方法，於細部設計完成，即行運用「FTA」和「ETA」工具，和邏輯推論分析，事前解決此類問題。

10.1.5有限元素分析（Finite Element Analysis FEA），本節內容偏物件機構可靠度分析，機構件壽命，和承載負載及熱效應相關，以此基礎分析，和推估機構件壽命。

A.有限元素分析解讀 FEA 。                                             B.FEA是重要數值分析技術。

C.FEA分析有幾種不同型態。                                       D.有限元素分析，解讀 FEA，執行步驟。

10.2.1試驗之前置準備 - 指執行者務必知悉，基本常識和行政事項，分別說明於下 :

A.所有試件 / 設備 / 位置 / 機具 / 控制盒等，予以編號。

B.待試件先全檢，其功能/特性/性能等，並予記錄。

C.規劃試驗前、中、後測試項目，及比較用指標。

D.減少各種，可能的人為 / 設備 / 量測的誤差。

E.準備試驗，登入和追蹤用的表格。

10.2.2失效資料，及分析進階說明 - 指本節為技術性，知識的解讀，若能體會，將可節省，學員大量資源，對可靠度試驗分析，具跳躍性成長，現分別說明於下 :

A.若不明試驗物件，才需要了解，失效為何種分佈。

B.若已知為電子/資訊/通訊的物件- 指此類物件，已明確為指數失效分佈模式，就不必分析，其失效為何種模式，有些初學者不明就理，先統計推理，失效呈何種模式，浪費資源。

C.若為電子/機械/化學領域 - 指此類試驗物件，分佈變化差異大，剛好有「韋氏分佈」，可表達其不同特質。

D.若為燈炮、LED、繼電器 - 指此類物件的失效，傾向Lognormal分佈。

E.自然界物件，品質特性分佈 - 指未經人為扭曲，產品品質特性，通常為常態分佈。

F.即時監控偵測，失效物件，即時登入失效時間。

G.失效件即時分析、即時反應。