供應商品質工程-下部 Supplier Quality Engineering - Lower

E.印刷線路板，通稱「PCB-Print Circuit Board」，指未有零件的裸板(Raw Card)，檢測和確認重點。

F.散熱風扇，主要目的是散熱，除量測風扇，轉速符合規格外。

G.繼電器，接受訊號，執行「開」或「關」的動作，除確認動作功能無誤外。

H.晶體振盪器，除量測其振盪頻率，是否符合規格外。

I.發光二極體，低功率，指顯示用，發光二極體(LED)，除確認工作電壓、電流、亮度、色溫外，需注意整批性的發光均勻性，表面不能刮傷等。

A.塑膠射出成形類 - 品質確認和量測重點，指確認成形件，是否毛邊(模具老化)、縮水(成形物理條件不當)、塑料軟化點(Tg愈高愈佳)等，但要特別注意，「二次料添加量比率值」。

B.塑膠加工類 - 品質確認和量測重點。

C.一般沖壓類 - 品質確認和量測重點。

D.支架機構 / 外觀尺寸檢測 - 光學辨識和量測 - 附件A簡報。

E.金屬加工類，金屬加工類較多元，暫分為五小類。

F.包材及其他類 - 包材、橡膠、墊片、銘板、標示、附件等。

G.機構件特性、規格、允差，暨可靠度 - 附件13之8+9/10頁。

電子和機構件皆需了解 : 可靠度部份的基本認知、零件減額使用概念、零件選用概念等，視同品質暨可靠度的基本知識。

A.基本統計，若群組數據，未經人為扭曲，通常顯現常態分佈，其為鐘形、左右對稱，中間即為平均值稱「Xbar」，左右兩邊散開，衡量指標為「標準差」，稱「Sigma-σ」。

B.製程能力 Cp =∣Su-SL∣/ 6•σ，「Su」代表規格上限，「SL」代表規格下限，此兩者皆為固定值，「6」為固定常數，「σ」不同數據皆不同，故為「變數」，其值愈小，代表製程變數愈小，當然愈穩定，數學式中，製程能力指數Cp值，愈大愈佳。

C.製程準確度 K = Ca =〔∣Xbar-Sc∣/ 0.5•(Su-SL)〕•100%。

D.製程綜合能力 Cpk=Cp•(1-K)，因前「B.項」變數為「σ」，「C.項」變數為「Xbar」，但群組數據，具兩大特質，即「平均值Xbar」和「標準差σ」，此基本數據分析，應同時考量，因此發展製程綜合能力指數，稱「Cpk」，Cpk=Cp•(1-K)，若製程準確度 K=0，Cpk=Cp。

▓ 常態分配圖示說明，簡報第2頁右下，為「常態分配圖示」。

▓ 製程能力指數內容解讀，相關指數「Cp」、「K」、「Cpk」，量化值代表意義。

E. 6σ能力參數解讀，工業4.0 - 附件14展開應用例。

F. 單邊製程能力 CpLower 和 CpHigher。

G. σ來源有兩種 - a.統計估計值「σhat」。 b.取當次之真值。

H. Cpk宜推算，超出規格的機率(PPM單位計之) - 附件15+16。

I. 管制圖基本概念，若製程在穩定狀態，製造過程檢測，或量測的數據，會是常態分佈，因此我們可利用，常態分佈概念，來觀察是否持續穩定、是否異常、管控監督、據以推論等，若發生異常，除優先去分析和解決問題外，有異常點的數據拿掉後，剩餘數據會顯現常態，即可再行估算，管制圖的中心線(CL-Center Line)、管制上線(UCL-Upper Control Line)、管制下線(LCL-Lower Control Line)，亦可依數據狀態，來推估製程能力，和超出規格以外的機率。

   a.管制圖之管制界限概念。                          b.Xbar-R管制圖之管制界限概念。

   c.Xbar-S管制圖之管制界限概念。

   d.計數值不良率，P管制圖之管制界限概念。

▓ 管制圖內容補充說明-附件17，本堂課定位於「管制圖基本概念」，即「點到為止」，以上內容應已足夠，但管制圖內容，不但很廣，若要能活用於工作上，以上認知還不足，學員有必要參加，管制圖相關課程，和做些練習，為增加學員，課後學習機會，安排附件17的管制圖補充說明，若能搭配相關應用軟體，練習會更佳。

J.基本統計應用面解讀 - 指若了解基本統計，SQE即應思考，如何使用於工作上，以下建議SQE的使用時機、零組件特性量測基本功、影響供應商使用的內容，說明於下:

  a.使用時機 - 指可使用於哪些時機、場所、用途等。

    (1)零件驗收之量測分析                                  (2)供應商出貨檢查。

    (3)供應商製程管制                                          (4)零組件不良分析。

    (5)我方零件承認                                               (6)工程變更之量測分析。

    (7)零件可靠度之特性量測                              (8)個案分析(含系統測試驗證)。

  b. SQE了解零組件特性分佈，基本要求。

  c. 自己先用，有了心得，再要求供應商使用。

A.電子零件可靠度概念，所有電子零件，均可利用構建的公式被量化，其具基本失效率，稱「λb」，和電子零件使用狀態，及承受應力相關，另再乘相關的「因子系數」，各種零件，皆有不同的因子系數，並提供相對的表格數據，可查得，此為電子元件，可靠度推算概念。

  a.所有電子零件，皆有「失效率」概念（%/106小時為單位），稱「λP」。

  b.電子零件失效率λP＝λb．（πE．πQ．πT………）。

  c.基本失效率概念λb＝C．exp(-△H/KT)。

  d.所有電子零件失效率，均可以被量化計算出來。

B.可利用圖示表達，可靠度狀況，指另類的可靠度表達，因可靠度可由四個面向解讀 :

a.性能水準，性能愈佳(設計邊際愈大)，可靠度愈高。 b.環境應力，愈能承受高應力，其可靠度愈佳。 c.時間或次數，指使用的壽命長度愈久，則可靠度愈佳。 d.風險機率，失效率愈高，則可靠度愈差，同樣壽命單位，信心度愈高，可靠度愈佳。 本堂課利用，「環境應力」變化，設法了解，性能的關系程度，若性能，低於失效臨界值，即稱「失效」，因此自然顯示，產品可靠度狀況，其為動態圖示，是為另類的可靠度表達方式。

C.供應商描述，可靠度表達方式的現況，綜觀電子零組件市場，賣方提供，零件特性承認書中，極少有描述可靠度內容，除世界級電子零件廠商外，一般電子零件供應商，皆不敢，也不懂，把可靠度特性，描述於零件承認書中。

D.機構零件可靠度，本節介紹機構零件，常見的表達可靠度方式，利用使用環境應力分佈，和物件所能承受，強度分佈之間關系，來解讀機構件的可靠度概念。

  a.使用環境應力，與物件可承受強度，圖示說明。

  b.應力1＋強度1，指環境應力實線，和物件強度實線的搭配。

  c.應力1＋強度2。                                 d.應力2＋強度1。

  e.應力2＋強度2，指環境應力2虛線，和物件強度2虛線的搭配。

以上右側圖示，指機構件開始使用的解讀，但若物件長期使用，其材料會逐漸老化，如原來在物件強度1的實線分佈，會隨時間，分佈逐漸往左移動，即物件強度，整體逐漸下降，直至最低強度，碰到最高使用環境應力時，即稱「老化顯現」，物件失效，將快速增加，因此從物件壽命周期角度思維，物件強度分佈是動態的。