
介紹,如何選用不同材質,簡介需注意事項於下:
1.1.1射出成形塑膠料。 1.1.2金屬材料。
1.1.3介電金屬物。 1.1.4絕緣材料。
1.1.5電容器 / PCB線路用。 1.1.6繞線用線材 。
1.1.7半導體基材(晶圓 / 晶柱)。 1.1.8化學耗材。
1.1.9包裝材料。
1.2.1電子零件,指電子零件的特性、規格與允差,其設計選用,基本思考內容:
A.主動元件,指利用電子物理原理,具感應物理訊號、訊號增益或放大、定性電流方向、改變訊號方式、訊號運算 / 貯存/輸送 / 接收 / 解讀等特性,其電子元件,通稱「主動元件」。
B.被動元件,指配合主動元件,其建構機能、提升效能、增進安全等目的,其配合性的電子元件,通稱「被動元件」,例如 : 電阻類元件、電容類元件、電感類元件、變壓器、連結器、熱敏電阻、壓敏電阻、各類開關/接點、配線線材/覽線、保險絲等。
C.組件整體,指集合特定電子元件,達成特定功能者,其組成模組,稱「組件整體」。
1.2.2機構零件,指產品等級以上的機構件,因其材質和製程差異大,於選用概念,分類說明含:
A.精密機構件(如模具及精密件)。 B.要求硬度/強度/內應力/彈性。
C.機構件表面處理。 D.沖壓機械件。
E.射出成形件。 F.承受應力衝擊件。
G.運動/轉動件。 H.機械組裝之組件。
I.機電整合組件。 J.線類及其他件。
K.機構附件配件。
1.3.1電子主動元件,指利用電子物理原理,具訊號運算 / 貯存 / 傳送 / 接收 / 轉換 / 感應 / 放大 / 解讀等特性者,通稱「電子主動元件」,例如 : 運算核心、控制器、數據產生/傳輸/轉換、記憶元件、暫存元件、電晶體、二極體、雷射、光電元件等,其選用概念。
1.3.2電子被動元件,指配合或調整主動元件、或執行周邊線路元件,稱「被動元件」,例如 : 電阻類、電容類、電感類、繼電器、振盪器、開關、連接器、濾波器、保險絲等。
1.3.3機電組件,指含機構加電機,或電子組成的組件,例如 : 馬達(Motors)、吹風機(Blower)、降熱組件(Heatsink)、振動器(Vibrators)、儀表(Meters)、喇叭(Speakers)、麥克風(Mic)、加熱器組件(Heater)、冷卻器(Cooler)等,此類組件選用,應注意事項。
1.3.4印刷線路板-基板(PCB)元件,因電機控制組件,及任何電子組件,皆需使用印刷線路板(PCB),其生產製程,類似半導體製程,屬精密和資本密集行業,於不同產品需要,產生不同種類的PCB,其製程參數多,最終元件品質要求,也非常多元,其選用應注意事項。
1.3.5塑膠類元件,指塑膠成形,或再加工的元件,例如 : 射出成形件、塑膠加工件、塑膠埋入螺母(Nuts)、塑膠支架類、塑膠基座類、面板、外殼、著力組件等。
1.3.6金屬類元件,指金屬類加工(稱「機加工」),或再表面處理等,例如 : 一般機加工、一般沖壓元件、金屬件鍍層、表面處理、開模具、精密加工、小五金等。
1.3.7特定零組件,指特殊需要的機械,或機電的組件。
1.3.8其他類別元件,指非直接用料的元件。
1.4.1組件設計,以基板組裝(PCBA)為例,任何數個電子、機構零件組成,具特定功能或用途者,皆稱「組件」,因範圍廣又多元,現聚焦最常見,基板組裝之組件為例,含各種可能機能方塊,其商品通常為,串聯模式,解讀其組件的設計概念。
1.4.2組件高可靠度、低成本、低工時的設計概念,指若組件設計目的,為「提高可靠度、降低料件成本、降低作業工時」,以此設計方向,其建議事項。
1.5.1可靠度系統設計基本概念,本堂課僅介紹,系統設計的基本概念。
A.強健性設計(Robust Design)含下列三階段程序。
a.系統設計 b.参數設計 c.容差設計。
B.系統設計主要工作內容,依上述「強健性設計(Robust Design)」概念,產生系統設計,必要的基本工作內容事項
a.功能需求訂定、功能項目 / 功能方塊建立。
b.功能定義 / 定義方法 / 功能分類 / 功能水準。
c.設計各功能方塊,總運作機能,符合使用者需求。
1.5.2提高系統設計可靠度概念,本堂課從系統角度,思考如何提高,系統可靠度設計概念。
A.需求功能分析,能滿足功能定義,其最簡單的設計。
B.從VA/VE角度,功能方塊,可否簡化或備替代方案。
C.功能樹展開,到失效樹分析、邏輯分析,可否數學簡化。
D.可靠度方塊,建立可靠度數學函數,並推算系統可靠度,是否符合需求,例如 :
a.若尚無法符合,可靠度要求的解決方案。
b.若遠高於,可靠度需求(即過度好),可否簡化系統功能設計。
E.提高系統可靠度的方向,指和系統可靠度相關,從大到小的可改善空間,其建議事項。
1.6.1品質特性確認,指零件品質領域的承認作業,其含下列作業重點 :
A.文件(圖面、規格書、承認書、供商測試報告等)確認。
B.送樣(或取樣)我方量測確認。 C.確認結果研判。
This class is positioned at enterprise hardware R&D designers and supervisors, and production engineering and technical related engineers,starting from a practical perspective in the workplace, The whole class has 8 chapters in total,that are divided into upper / middle / lower parts,this content is 「upper part 」, Including the first 3 chapters, 1 Design concept of base material / component / system , 2 The concept of Reliability in use of parts, 3 Design Rules, This class has been implemented many times,corporate internal training and public courses,to get excellent response,which is a mature technical class。
The purpose is to make the current hardware designers and production engineers,that are capable of correct design and technical concepts,to improve the breadth and depth of design, to reduce design mistake,but this content is 「upper part 」,to interpret the first 3 chapters,that are 1 Design concept of base material / component / system / 2 The concept of Reliability in use of parts / 3 Design Rules 。
本課程定位於,企業硬體研發設計者和主管,及生產工程和技術相關工程師,從職場務實面出發,全課程共計8章,分上/中/下 3部,本內容為「上部」,含前3章,1基材/零組件/系統之設計概念,2零件使用可靠度概念,3設計準則,本課已曾執行許多,企業內訓和公開課程,反映極佳,為成熟技術性課程。
目的使現職各硬體設技者和生產技術者,能具正確設計和技術概念,提升設計廣度和深度,減少設計性失誤,但本內容為上部,解讀前3章,即 1基材/零組件/系統之設計概念 / 2零件使用可靠度概念 / 3設計準則。